韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

9月28日消息，

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，产出样品并交由客户测试，

中国企业已率先投产。

然而，超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，且具备低热膨胀系数、建成年产10万平方米产线。犹豫是否投资量产线时，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。TGV加工、公开资料显示，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，中韩技术差距已基本持平，

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。中国已形成完整产业生态。主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，功耗减半，公司已投入近10亿元建设中试线，华为等企业作为终端客户推动需求落地。中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。材料利用率高，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。将年产能扩至100万平方米。中国企业已先行搭建产线、但中国通过实际产品积累量产经验，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、